一、制定背景

　　为深入贯彻习近平总书记关于“要聚焦集成电路等重点领域，加快锻造长板、补齐短板，培育一批具有国际竞争力的大企业和具有产业链控制力的生态主导型企业，构建自主可控产业生态”的重要指示精神，大力实施“广东强芯”工程、“制造强市”以及黄埔区“四个万亿”计划。根据《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号）、《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》（粤发改产业〔2020〕338号）、《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》（穗工信规字〔2020〕4号》等文件精神，结合本区实际，制定本办法。

　　二、主要内容

　　本措施共十条内容，主要分为目的、适用范围、推进产业链强化优化、突破产业关键核心技术、支持国产化自主创新、加大投早投小投科技力度、强化基础设施保障、打造人才高地、重点扶持和附则。主要条款如下：

　　一是推进产业链强化优化，鼓励企业做大做强。对当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。

　　对当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。

　　对主营业务收入连续两年均1亿元以上，且第二年主营业务收入同比增长30%及以上但尚未达到下一档扶持条件的集成电路设计企业、ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业，经认定，给予20万元的扶持，享受本款扶持后企业达到下一档扶持条件的，按差额补足方式给予下一档扶持。

　　对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。

　　对当年产值首次达到5亿元、10亿元、20亿元的集成电路生产企业，经认定，分别给予100万元、200万元、400万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持400万元。

　　对当年产值首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路先进封装测试企业，经认定，分别给予50万元、100万元、200万元、300万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持300万元。

　　二是突破产业关键核心技术，提高产业创新能力。对企业研发多项目晶圆（MPW）直接费用、购买光罩（MASK）直接费用和工程片、试流片加工费用的40%给予补贴（相关费用按照不含税计算），每家企业每年累计最高补贴500万元。

　　对企业专业从事ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP开发设计的，对加计扣除后的研发费用按30%的比例给予扶持，每家企业每年累计最高补贴500万元。

　　三是支持国产化自主创新，保障产业链安全。对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备，且新购置单台（套）设备价值超过500万元的，经认定，每单给予25万元补贴，每家企业每年最高补贴50万元。

　　对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的EDA工具及IP授权，且年采购金额累计50万元以上的，经认定，按其当年实际采购金额的10%给予补贴，每家企业每年最高补贴50万元。

　　四是加大投早投小投科技力度，助力企业破解融资难题。对积极投向区内科技型集成电路中小企业的国企基金予以大力支持。

　　五是强化基础设施保障，支持项目建设投产。对于集成电路重大战略性项目，其用地、筹建、供电、供水、排污等基础设施建设问题，由所在街道、管委会，行业主管部门以及相关职能部门和单位综合研究依法给予大力保障。

　　六是打造人才高地，促进人才集聚。加强对集成电路人才的扶持力度，对符合我区人才标准的集成电路人才，按照相关人才政策措施给予大力支持。

　　三、实施时间

　　本办法从印发之日起实施，有效期3年。