一、背景依据

　　为深入贯彻《国务院关于印发广州南沙深化面向世界的粤港澳全面合作总体方案的通知》（国发〔2022〕13号）有关精神，积极落实省、市有关发展半导体与集成电路产业要求，抢抓半导体与集成电路发展重大机遇，加快推动集成电路优质产业资源向南沙汇聚，促进半导体与集成电路创新发展，补强南沙产业链的薄弱环节，构建“研发—制造—应用—服务”一体化的半导体产业生态，着力打造以第三代半导体为特色的产业集群，我区制定出台了《广州市南沙区促进半导体与集成电路产业高质量发展扶持办法》（以下简称《扶持办法》）。

　　二、目标任务

　　《扶持办法》旨在加快半导体与集成电路领域的优质企业和人才聚集，推动半导体与集成电路在材料、设备、芯片设计、制造、封装测试等各产业链环节的研发创新，鼓励半导体集成电路产品推广应用，完善产业发展生态，支撑半导体与集成电路产业高质量发展，将南沙打造成为“中国集成电路第三极”的重要支点。

　　三、主要内容

　　《扶持办法》从项目建设、研发创新、产业生态、要素保障等多维度发力，提出了10条具体扶持措施，主要内容包括：

　　（一）支持重大项目建设。对于总投资超1亿元的半导体制造、封装测试、设备、材料等重大项目，政策给出了真金白银的支持——按设备实际投入的10%给予补贴，最高可达2亿元。这一举措将有力地吸引优质重大项目扎根南沙，为产业集群建设筑牢根基。

　　（二）鼓励设计企业规模壮大。扶持办法支持芯片设计企业规模跃升，从企业“升规”、规模增长、突破跃升等三个层面进行奖励，其中企业上规一次性奖励10万元；年度营收在2000万至1亿元之间且增长的，每增加2000万奖励2万元；首次达到1亿元、5亿元、10亿元、20亿元、50亿元以上，分别奖励10万元、20万元、50万元、100万元、200万元，逐级达到标准将奖励差额部分。

　　（三）精准扶持研发创新。政策精准瞄准半导体研发EDA工具使用、流片、测试等关键环节给予支持。一是流片补贴。企业开展自主知识产权的28nm及以下先进芯片流片，在市级奖励资金基础上区级配套补助30%，最高奖励150万元。二是工具支持。租用或购买EDA设计工具、IP模块（半导体设计的核心工具），年度费用超100万元的，按30%补贴，租用最高补100万元，购买最高补300万元，解决企业“用不起”高端设计工具的难题。三是测试验证。开展产品、设备、材料的功能、可靠性等测试验证，按实际费用的50%补贴，每年最高300万元，助力企业提升产品质量，加速产品落地推广。

　　（四）聚力发展车规级领域。通过车规级相关认证（如AEC-Q系列、ISO26262等），按认证费用的50%补贴，每年最高100万元；成功拿到车企量产订单的车规级产品，每项再奖10万元，单家企业每年最高50万元，推动半导体与汽车产业融合发展，助力企业拓展高附加值的应用市场。

　　（五）补强高端材料装备环节。针对半导体产业“卡脖子”的材料和设备环节，政策鼓励企业产品纳入国家、省、市首台（套）装备、首批次材料目录，并给予市级扶持资金30%的配套奖励，新材料每年最高补240万元，装备每年最高补300万元，激励企业加大核心材料和设备的研发力度，补全产业发展短板。

　　（六）营造优质的产业环境。扶持办法从平台建设、产业集聚、人才、融资等多维度为产业发展提供支撑和保障。一是支持建设公共服务平台。对国家、省级集成电路公共服务平台，按建设投资额的30%补贴，最高2000万元，让中小企业能共享优质的EDA工具、测试验证等资源。二是支持建设集办公、科研、制造于一体的专业产业园区，鼓励企业入园发展，形成“抱团发展”的集聚效应。三是鼓励举办创新创业赛事、行业会议等活动，促进人才和技术交流，营造良好的产业发展氛围。四是支持人才引育。优先支持产业创新领军人才评定，鼓励企业与高校开展定向委培，每年择优支持5个委培项目，按企业实际费用的50%补贴，单家企业每年最高100万元，最多支持3年，解决产业人才短缺问题。五是支持融资贷款。对承担国家重大专项的企业，新增银行贷款利息按50%补贴（不超过LPR利率），每年最高补500万元；同时发挥政府引导基金作用，吸引社会资本参与，形成“以投促引、以投促产”的良性循环，为企业发展提供充足资金支持。

　　四、有利举措

　　本《扶持办法》围绕产业的研发、生产制造、产品推广等关键环节以及企业发展的全生命周期设计扶持政策，从重大项目落地到中小企业成长，从技术研发到市场应用，从人才引育到金融支持，全方位解决企业发展痛点，推动南沙区半导体与集成电路产业能级提升。

　　五、新旧政策差异

　　本《扶持办法》属于新出台政策。